自作機くんが異音がしていて、コイル鳴きとかだと思うんだけど、スリープしたり電源切ってんのに鳴く感じでコンセント抜く感じでちょっとな、と。
Windowsをほとんど使わない生活なので、使えなくてもいいのだけど、何かの時にたまに使うので。
eTaxとか、eTaxとか、eTaxとか。
あと銀行のICカード認証とかもか。
自作機くん、必要に応じてCPU変えたり、グラボ足したりしてたけど、ゼロから自作するのは久々。
というか、10年近くぶり？
・・・調べたら現行のゲーム機はIvy Bridgeでした。
つまり、、、、Ivy Bridgeおじさんをついに卒業です！！
Ryzenにするかとも思ったのだけれど、当初ほどの勢いはないというかIntelが頑張ってるのもあってイマイチらしい雰囲気で、どうだろうと。
そこでちょうど出てきてた、第11世代Core iプロセッサ。RocketLake。
こいつは、Ryzenに詰め寄られたIntelさんが、どうにもコケまくってる自社ファウンダリの10nmプロセスで戦うことに見切りをつけ
本来は10nmプロセス用に設計した新コアを、あえて安定してて量産のきく古い14nmプロセス向けに再設計というか移植というかするというカッコイイ奴なのですよ。
背景には、10nm向けのIce Lakeがうまくいかなくてモバイル向け／サーバ向け（＝低消費電力向け）は出したけど
デスクトップ向けはクロック上がらないから出すの諦めて、古いSkyLake系の改良のComet Lakeでお茶を濁した第10世代がありまして。
というか、それ以前もずっと10nm移行に失敗しまくってるのがここ数年のintelなのでした。がんばれ、intel。
がんばった、Intel。
本当は10nm用の設計だから14nmで作るとコア大きくなりすぎてi9のコア数が減る（多分ダイに載りきらない）とか
回路規模がデカくなってるから消費電力も増える（10nmでやってれば減るはずだった）とか問題もありつつも
でも気合入った新規設計のコアだから命令実行効率上がりまくってたり、IO周り新しくなったり、いいことづくめ。
長らく使い続けてる14nm++プロセスだから性能は10nmより余程に出るとか
なんというか、ロマンがある。
ちな第10世代に比べての大きな差異は、IPCの2割向上！!!もだけど、CPUから出てるPCI Expressの世代とバス幅。
これまではGen 3のx16だったところにGen 4のx20。
GPUのx16に加えて、M2 SSD向けにx4を出してきている。
なるほど、まさにそれが最新の潮流って奴だぜ。
と、CPUを決めたところから自作スタート。
今回のコンセプトは、静音。
とにかく、静音。
Macが無音化して久しい中で、うるさいwindowsとか使う気にならんのですわ。
一応、それなりに静かな作りにしてたはずなんだけど、FF14のために足したGPUがうるさくて。
その他いろいろもあり、今回は、静かに。
あと、社会人になって初めてではないにしろ、それに近い自作なので、富豪で。迷ったら富豪で。
うるせえ、こちとら十うん万円のiPhoneを使っとるんじゃあ。パソコン代くらいケチるな、を心に。
つい習性でツクモexに赴き、ケースを物色。
店員さんに、いやはや10年ぶりくらいに組むんでさっぱりなんですが、どんな感じっすかね、と話を伺う。
特に聞きたかったのは水冷について。
CPUの空冷で静音は色々やってきたからある程度知見あるけど、水冷はさっぱり。
教えてもらって理解したことは、空冷で冷やし切れるならそのほうが静か。
水冷は熱を移送するだけで、移送した先で結局にファンが必要。
そして冷却液を回すのにポンプが必要で、これが音を発するのである。
水冷のメリットとしては、熱を移送するので、高発熱に対処しやすい。
空冷ではヒートパイプが精々で数センチ先までに制限される取り回しが、
本格水冷（自前で配管する）なら自由に、簡易水冷（あらかじめ繋がっている）でも数十センチ先まで持ってける。
巨大なラジエータを利用できる＝表面積がとても広くなるので放熱効率は良くなり、ファンも大径化・低速化できる。
あと、あんまり活用されてない感じだったりするっぽいけど、ケース外に直接に排熱できる。
空冷だとどうしてもケース内に熱風を吐き出すことになるけれど
ちゃんと対応しているケースならば排気側にラジエーターを配置することで、排熱をケース外に排出できる。
外排熱を徹底できて、ケース内の空気が冷たければファンを回して強制空冷する必要もない。
そうすれば、静かになる！！！
あんまり活用されてない、と書いたのは、ケース見てるとそんな感じだったので。
ラジエーター対応ケースは多数あれど、ちゃんとしてるのはそこまで多くない。
何故か吸気側にラジエーターつける前提のケースが見受けられるのは何でなんだろう？
どうしてもケース外に熱を出せるのに、中に出そうとするのだ？
車のラジエーターが吸気方向についているのは、走行風で冷やすために前方に置かなきゃいかんのと
高効率の燃焼のためにエンジンを温める必要があるのとであって、燃焼用の吸気は別口でついているんだけどな、と。
大抵のラジエーター対応のケース、ラジエーターを上面に固定できられるようになっているのだけど
加えて前面側にも固定できるようになっていることが多い。
1個だけなら上面でいいけれど、CPUとGPUの両方を水冷にして、ラジエーターを複数つけるような場合に、という話で
その場合、前方排気にすればいいんだけどそうじゃない作りのが、ある。
他に場所がなくて、大きく改造したくなくて、ちょうど空いてるから、と設置できるようにした感なのかな。
そう、ラジエータを何個つけるかの話。
あるいは、CPUとGPU、まとめて冷やすか、それぞれを冷やすかの話。
簡易水冷だと繋ぐことはできないので必然に別々に冷やしてラジエーター２個になるんだけど
本格水冷であれば、自前でパイピングするのでまとめて一個のラジエータで冷やすことができる。
んだが、そうするとどっちを先に冷やすのか。
冷えた液→CPU→GPU→ラジエーター
冷えた液→GPU→CPU→ラジエーター
どっちにしても、後に置いた方が、前で熱を吸った液を使う羽目になり冷却効率が落ちる。
なので、別々にするのが良いんだけど、そうするとラジエーターとポンプが別々になる。
そして、ラジエーターを２個つけることを真面目に考えているケースは少ない。
以下ループ。
話を戻して、大事になるのは吸排気方向。
放熱の観点でいえば、熱は上方に移動するので、上方排気が好ましい。
同様に、吸気は下からの方が良い。
が、そこに埃の問題が出てくる。
埃は上から降ってくるので上方に開口部を開けたくない。
埃は床にたまっているので、下方から吸いたくない。
あとは埃フィルタでどこまで我慢するか。
パソコン（PC-AT? DOS/V?）では歴史的に前方吸気／後方排気が多い。
風の流れは、前方吸気→ストレージ→チップセット・メモリ、拡張カード類→CPU→後方排気
これはCPUが一番熱を出すのが理由なのだろうと思われる。
CPUの発熱がそうでもなかった頃は、CPUを最初に冷やすやつもいたのに、最近は全く見ないですね。
あと昔はCPUの後ろに電源ユニットがいたりもしたのだが、もう見なくなりましたね。
下方に置いてケース内の空気を吐いてるか、独立して下方吸気の後方排気してるか。
ラジエータの置き場所にトップかフロントかが多いのは、
下側は排熱で不利なのと、後ろ側がマザボのIO出てて場所取れないから。
強制排気しちゃえば別に下排気でもいいっちゃいいけど、そうすると排熱が混ざった空気を吸気することになるので厳しい。
あと残ってるのはサイドだけど、右側面はマザボが邪魔になるのと、左側面はガラスケースが流行りなので、となる。
左側面のガラス諦めてラジエーター設置がわりと現実的な気がするんだど、ないのよね。
そこまでガラスは大事なのか、、、光らすのが大事なのか、、、
光らないと売れない的なジンクスが業界にあるのかもしれない。まあ、結果に裏付けされた事実なんだろうけど。
で、選択肢を考えていくと
下方吸気、上方排気、は基本的に覆らず、する／しない の話。
後方は排気ほぼ固定。最上部のケースファンのとこ以外は十分に場所取れないのもある。
あと拡張スロットのとこでグラボが横から吸ったり吐いたりすることもある。モノによる。
前方を吸うか、吐くか。基本は吸うよな。
側面は吸うか、吐くか。
あれ、これ、選択肢少なくない？となる。
ラジエータ2個設置で２面から吐こうとすると、上面は必須。
あとは前面から吐くか、側面から吐くしかない。
前面から吐きたくないなら、側面しかないじゃん。
ということで。
考えていくとケース選びは選択肢が少なくなることがわかったのでした。
側面排気＜サイドフロー＞対応のケース。
辺りが候補に。
エアフローだけを考えればフロント吸気ができる5000Dが強いんだけど
見た目がO11d、いいのよね。。。
あと、この時点でGPUを水冷するのは必須！となっていたのだけど、そこにも問題が。
CPUは、元々に冷却装置は自前で用意するようになっている。最近はリテールクーラーもつかなくなった。ので、水冷化も簡単。
GPUは、しかし、そうではない。メーカー製の冷却装置がついているのが基本。
なので、それを引っぺがして、自前で水冷機構＜ウォーターブロック＞を固定してやらなきゃいけない。
当然、そんなことしたらメーカー保証は切れる。
・・・まじか。
北米だとそこんとこゆるくなってるらしいけど、国内では保証切れる。うーん。
このGPU価格高騰のおり、数万〜のGPUを即日保証切れにするのはなかなか勇気がいるぞ。
一応に、メーカー製の水冷対応も、あるのはある。
が、先に書いた通りに水冷のメリットは高発熱への対応力なので、コスト増もあってハイエンドしか用意してない。
さすがに30万円のGPUは、、、
ミッドエンドもたまにでるっぽいけど、即売り切れっぽい。
でも、どれを水冷したいかというと、GPUなのよね。
CPUは空冷でも静音化できるけど、GPUは無理。
エアフロー的にも、CPUはすぐ脇にケースファンあったり、上方からも排気できたりするけど
GPUは、おまえ最大の発熱体のくせになんでそんな邪魔なとこにおるんじゃあ、である。
ケース内に、熱を、撒くな。
ケースの他の選択肢として古き良き静音ケース、音を内部に閉じ込める密閉系ケースという選択肢もあったのだけど
具体的には
とか、悪くなかったけれど、これ、あんま使う必要ないよね、って。
HDDっていう騒音源が消滅した今に、変に密閉して音を熱とともに閉じ込める必要はあんまなくなって
それよか、開放してひたすらエアフローを改善して、効率よく放熱して、ファンによる強制排気を極力排した方が結果的に静かになる。
・・・はず。
うーん、どっちがいいんだ。。。
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